在芯片工厂就业，以下几个专业是比较好的选择：

电子工程：

注重电子电路和电子设备的研究与设计，以及电子系统的分析与控制，为学习芯片制造打下坚实的工程基础。

微电子学：

更加注重微电子技术和材料的研究与开发，对于理解芯片的基本构造和工作原理非常重要。

半导体工程：

介于电子工程和微电子学之间，既包含电子工程的内容，又涵盖了微电子学的理论与实践，为芯片制造提供了全面的知识背景。

集成电路工程：

针对IC的设计、制造、测试、封装、产业化等各个环节，学生将深入学习电路与系统设计、模拟和数字电路设计、测试技术、智能传感器接口设计等知识。

自动化专业：

涉及电路设计、控制理论、信号处理、模式识别、系统仿真等方面的知识，在芯片制造领域，自动化专业的学生可以学习包括工业控制、仪器分析、生产流程控制、测试系统开发等领域的知识，掌握自动化系统设计和调试技巧。

电子信息科学与技术：

偏向于实践，培养横跨电子、计算机和通信三个方向的复合型人才，毕业生大多就职于一线、二线的互联网公司，从事开发工作。

计算机科学与技术：

为芯片设计和验证提供了强大的工具和方法，毕业生通常负责研发和优化芯片设计软件和制造控制系统，以提升设计和生产效率。

微电子科学与工程：

专注于微电子器件的设计、制造、测试和应用，毕业生具备扎实的微电子理论基础和实验技能，能够承担芯片设计、制造工艺、测试和封装等任务。

材料科学与工程：

研究材料的成分、结构、加工工艺与其性能和应用，主要涉及半导体材料的研究，如硅、锗、砷化镓、氮化镓等半导体材料的制备、性能优化以及新型半导体材料的开发。

集成电路设计与集成系统：

培养具有电路与系统的专业知识、通信、计算机、信号处理等相关学科领域的系统知识，以及集成电路与系统设计能力的人才。

电子科学与技术：

综合性强，涉及物理、信息技术、计算机等方面的知识，应用领域广泛，毕业生可以在电信公司、移动公司、电子相关科研院所、电子元件和电子企业的生产运营管理等领域工作。

电子信息工程：

主要研究信息的获取与处理，电子设备与信息系统的设计、开发、应用和集成，涉及现代电子技术、计算机技术及网络技术、电子产品的设计与制造等领域。

电子封装技术：

关注电子产品的外壳封装及芯片的测试技术，就业方向主要集中在封装测试岗位。

机械与自动化：

虽然不直接属于上述专业，但机械与自动化在芯片制造过程中也起着重要作用，涉及封装设备的操作和维护等。

这些专业为芯片制造行业提供了从设计、制造到测试、封装等各个环节所需的专业知识和技能。选择这些专业的学生将具备较强的就业竞争力，能够在芯片行业中找到满意的工作。建议根据个人兴趣和职业规划，选择最适合自己的专业方向进行深入学习。